# 300 mm BEOL large field exposure system, fully automated (IZM-132) - PR1184859-3460-P

Vergeben · Ausschreibung

**Der Zuschlag ist erteilt. Die Seite bleibt zum Nachschlagen erhalten.**

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## Auf einen Blick

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 schreibt Mikroelektronische Maschinen und Geräte (CPV 31712100) in Meißen (DED2E) aus. Der Zuschlag ist erteilt. Verfahrensart: Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren.

### Aus der Bekanntmachung

300 mm BEOL large field exposure system, fully automated (IZM-132)

## Eckdaten

- Status: Vergeben
- Frist: Keine Frist in der Bekanntmachung
- Auftraggeber: [Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12](https://inteliwert.com/de/unternehmen/org_ZQDDXG2RW7JW4DR7DGWS1RF0G2/fraunhofer-gesellschaft-zur-foerderung-der-angewandten-forsc), München, DE
- Leistungsort: Meißen (DED2E)
- Haupt-CPV: Mikroelektronische Maschinen und Geräte (CPV 31712100)
- Verfahrensart: Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren
- Lose: 1
- Erstmals veröffentlicht: 30\. Oktober 2026, 15:05 Uhr (UTC+01:00)

Quelle: [Amtliche Bekanntmachung](https://oeffentlichevergabe.de/ui/de/notices/70fe6af7-7f2b-4dd2-ad55-347eddb3ec33). Jede Angabe stammt aus der amtlichen Bekanntmachung, zuletzt geprüft am 4. November 2026, 12:10 Uhr (UTC+01:00).

Faktenblatt: [Inteliwert-Faktenblatt: 300 mm BEOL large field exposure system, fully automated (IZM-132) - PR1184859-3460-P – Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12. Ein Produkt der Bandpey GmbH.](https://inteliwert.com/cards/opp_KBXQ8WE7SFWBTGXRZK37BJQDNX/ntv_JH1ANRPPBA6TZF3RWC8M5FWRWE/de-sheet.png) (PNG, 1600 × 900)

## Lose (1)

### Los LOT-0000: 300 mm BEOL large field exposure system, fully automated (IZM-132) - PR1184859-3460-P

1 Stück: 300 mm BEOL large field exposure system, fully automated (IZM-132)

Ein 300-mm-i-Line-Belichtungssystem mit großem Bildfeld, das die Verbindung zwischen der FEOL-Lithografie und der Backend-Lithografie herstellt und auf die Herstellung von ultra-hochdichten BEOL-Strukturen im Sub-µm-Bereich abzielt, wie z. B. Verdrahtungen und Verbindungen auf der Vorder- und Rückseite für 2,5D/3D-QMI- und Chiplet-Integration.
Mit dieser Anlage lassen sich ultrahochdichte BEOL-ähnliche Verdrahtungen auf großflächigen, Chiplet-basierten 2,5D/3D-Wafer-Level-Systemen und quasi-monolithischen integrierten Gehäusearchitekturen realisieren. Sie ermöglicht Integrationsdichten auf dem neuesten Stand der Technik. Das i-Line-Belichtungssystem mit großem Feld bildet die Verbindung zwischen FEOL-Lithografie und Backend-Lithografie durch eine Optik mit mittlerer numerischer Apertur (NA), größtmöglicher Feldgröße und variabler Schärfentiefe. Es zielt auf Auflösungen von deutlich unter &lt;800 nm L/S ab, um den Weg für Auflösungen bis hinunter zu 500 nm L/S mit einer Overlay-Genauigkeit von &lt;100 nm zu ebnen. Es verfügt über die Fähigkeit zur Front- und Back-Ausrichtung zur Realisierung von 3D-Systemen, zur Steuerung des Belichtungsfokus sowie über eine variable Schärfentiefe für die Anwendung von dickem Resist im Bereich der Redistribution-Verdrahtung und µ-Interconnects.

Optionale Features:

\- Extremer Verformungs- und Durchbiegungsbereich &gt;1500 .. 2500 µm (LV-Pos.1.24)
IR-basierte Ausrichtung auf der Rückseite (Reflexionsmodus) mit einer Überlappung von ≤500 nm (3 Sigma), unerlässlich für Through-Silicon-Vias (TSVs) und gestapelte Wafer-Anwendungen (LV-Pos.1.81)

\- Vorausrichtung Korrektur von Mitten- und Rotationsfehlern bei Verschiebungen der Ausrichtungsmarken auf gestapelten Wafern (Si/Si) und (Glas/Si), um Verschiebungen beim Wafer-Bonding auszugleichen, was eine Ausrichtung innerhalb des erforderlichen Sichtfelds des Belichtungsgeräts ermöglicht (bitte Lösung erläutern) (LV-Pos.1.85)

\- Einzigartiges musterbasiertes Erkennungssystem (entweder diffraktionsbasiert oder bildbasiert), um flexible Ausrichtungsmarken für die Ausrichtung zu ermöglichen (kann Cognex-Mustererkennung oder ähnliches sein) (LV-Pos.1.87)

\- Integrationsschema / Option für Grob- und Feinausrichtung (z. B. Grobausrichtung mit Mustererkennung zum Ausgleich von Verschiebungen beim Wafer-Bonding, Feinausrichtung mit diffraktionsbasierter Ausrichtungsmarke) (LV-Pos.1.88)

\- Suche nach Grobausrichtungsmarken im Sichtfeld (z. B. FoV 1500 x 1200 µm), um einen Suchbereich von mehreren Millimetern zu ermöglichen; eine Korrektur mithilfe einer Vorausrichtungsstufe kann ebenfalls eine Option sein --&gt; bitte Lösung erläutern (LV-Pos.1.89)

- CPV: Mikroelektronische Maschinen und Geräte (CPV 31712100)
- Ort: Meißen (DED2E)

## Verlauf

- 30\. Oktober 2026, 15:05 Uhr (UTC+01:00): Zuschlagsbekanntmachung, Bekanntmachung, Version 01 (Bekanntmachung vergebener Aufträge oder Zuschlagsbekanntmachung – Standardregelung), [Amtliche Bekanntmachung](https://oeffentlichevergabe.de/ui/de/notices/70fe6af7-7f2b-4dd2-ad55-347eddb3ec33)
- 30\. Oktober 2026, 15:05 Uhr (UTC+01:00): Zuschlagsbekanntmachung, Bekanntmachung, Version 01 (Bekanntmachung vergebener Aufträge oder Zuschlagsbekanntmachung – Standardregelung), [Amtliche Bekanntmachung](https://ted.europa.eu/de/notice/-/detail/762595-2026)
- 30\. Oktober 2026: Zuschlag. Zuschlag an: ASML Germany GmbH; Eingegangene Angebote: 1

## Einordnung

- CPV-Codes: Mikroelektronische Maschinen und Geräte (CPV 31712100)
- NUTS-Regionen: Meißen (DED2E)
- Weitere Beteiligte in der Bekanntmachung: ASML Germany GmbH (Bieter); ASML Germany GmbH (Zuschlag)

## Amtliche Unterlagen

In der indexierten Bekanntmachung wurden keine Unterlagen gefunden.

## Fragen und Antworten

### Wer ist der Auftraggeber?

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12, München, DE.

### Was wird beschafft (CPV)?

Mikroelektronische Maschinen und Geräte (CPV 31712100).

### Wo wird die Leistung erbracht (NUTS)?

Meißen (DED2E).

### Ist die Ausschreibung in Lose aufgeteilt?

Nein, die Bekanntmachung nennt ein einziges Los.

### Welche Verfahrensart gilt?

Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren.

### Wie gebe ich ein Angebot ab?

Über die amtliche Bekanntmachung oder das darin genannte Portal. Inteliwert gibt keine Angebote ab. [Amtliche Bekanntmachung](https://oeffentlichevergabe.de/ui/de/notices/70fe6af7-7f2b-4dd2-ad55-347eddb3ec33)

### Bin ich teilnahmeberechtigt?

Inteliwert beurteilt keine Teilnahmeberechtigung. Die Eignungskriterien stehen in der amtlichen Bekanntmachung. [Amtliche Bekanntmachung](https://oeffentlichevergabe.de/ui/de/notices/70fe6af7-7f2b-4dd2-ad55-347eddb3ec33)

## Weitere Ausschreibungen dieses Auftraggebers

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  Offen · Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 · Ort: DE212 (Bayern) · Frist: 23\.11.2026, 10:00 Uhr (UTC+01:00) · [Amtliche Bekanntmachung](https://oeffentlichevergabe.de/ui/de/notices/0f995efc-c143-4a44-9d57-3ffcbc9e7f38), Zuletzt geprüft am 06.11.2026, 16:30 Uhr (UTC+01:00)
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## Quelle

- Herausgeber: Bekanntmachungsservice
- Lizenz: [CC0 1.0](https://creativecommons.org/publicdomain/zero/1.0/)
- Amtliche Bekanntmachung: [https://oeffentlichevergabe.de/ui/de/notices/70fe6af7-7f2b-4dd2-ad55-347eddb3ec33](https://oeffentlichevergabe.de/ui/de/notices/70fe6af7-7f2b-4dd2-ad55-347eddb3ec33)
- Zuletzt geprüft: 4\. November 2026, 12:10 Uhr (UTC+01:00)

Maßgeblich ist die amtliche Bekanntmachung. Inteliwert zeigt, was in ihr steht, und verlinkt sie.

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Page: https://inteliwert.com/de/ausschreibung/opp_KBXQ8WE7SFWBTGXRZK37BJQDNX/300-mm-beol-large-field-exposure-system-fully-automated-izm-132-pr1184859-3460-p

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