# Fully automated tool CVD (IZM-136) - PR1246546-3460-P

Vergeben · Ausschreibung

**Der Zuschlag ist erteilt. Die Seite bleibt zum Nachschlagen erhalten.**

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## Auf einen Blick

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 schreibt Mikroelektronische Maschinen und Geräte (CPV 31712100) in Meißen (DED2E) aus. Der Zuschlag ist erteilt. Verfahrensart: Verhandlungsverfahren ohne Aufruf zum Wettbewerb.

### Aus der Bekanntmachung

Fully automated tool CVD (IZM-136)

## Eckdaten

- Status: Vergeben
- Frist: Keine Frist in der Bekanntmachung
- Auftraggeber: [Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12](https://inteliwert.com/de/unternehmen/org_ZQDDXG2RW7JW4DR7DGWS1RF0G2/fraunhofer-institut-fuer-angewandte-und-integrierte-sicherhe), Garching, DE
- Leistungsort: Meißen (DED2E)
- Haupt-CPV: Mikroelektronische Maschinen und Geräte (CPV 31712100)
- Verfahrensart: Verhandlungsverfahren ohne Aufruf zum Wettbewerb
- Lose: 1
- Erstmals veröffentlicht: 6\. Oktober 2026, 15:43 Uhr (UTC+02:00)

Quelle: [Amtliche Bekanntmachung](https://oeffentlichevergabe.de/ui/de/notices/49bbf503-8edc-4f59-88a5-4eb22f341fb5). Jede Angabe stammt aus der amtlichen Bekanntmachung, zuletzt geprüft am 6. November 2026, 15:30 Uhr (UTC+01:00).

Faktenblatt: [Inteliwert-Faktenblatt: Fully automated tool CVD (IZM-136) - PR1246546-3460-P – Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12. Ein Produkt der Bandpey GmbH.](https://inteliwert.com/cards/opp_NN9M54E1AYY5KCZF9WERXZ9WB9/ntv_3WSDWYAYZGK5HEGKPJ7PV6BHFV/de-sheet.png) (PNG, 1600 × 900)

## Lose (1)

### Los LOT-0000: Fully automated tool CVD (IZM-136) - PR1246546-3460-P

1x Fully automated tool CVD

Die folgende Ausrüstungsspezifikation definiert einen vollautomatischen Cluster für die CVD-Abscheidung hochwertiger dielektrischer Schichten wie SiO₂ mit ausgezeichneter Liner-Konformität für extrem hohe Aspektverhältnisse, wie sie in TSV-Anwendungen zum Einsatz kommen, sowie mit vollständiger, porenfreier und nahtloser Füllung winziger, unregelmäßig geformter Hohlräume (Lücken) mit komplexen Profilen und extremen Abmessungen.                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                   
Vor dem Prozess werden die Wafer in Front Opening Unified Pods (FOUPs) an das Gerät geliefert, die vom Bediener manuell auf die jeweiligen Ladeöffnungen gesetzt werden. Das Gerät muss in der Lage sein, die folgende Abfolge von Schritten vollautomatisch auszuführen:
•    Entnahme bestimmter Wafer aus dem FOUP
•    Durchführung von SACVD- und/oder PE-Prozessen
•    Rückführung der Wafer in die Ausgangsposition in den FOUP

Die Programmierung von Rezepturen muss innerhalb eines geeigneten Bereichs von Optionen und Parametern möglich sein, wie es für Forschung und Entwicklung (F&E) erforderlich ist.
Das zu beschaffende System mit neuen SACVD- und PECVD-Modulen der neuesten Generation für dielektrische Prozesse ermöglicht die Abscheidung von Oxidschichten in TSVs mit hohem Aspektverhältnis (Liner-Füllung), Damaszener-Oxid-RDL (z. B. für das Hybridbonden) sowie dielektrische Spaltfüllschichten im Hinblick auf das Die-to-Wafer-Bonden.                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            Dabei ermöglicht die Handhabung die Bearbeitung von verdünnten und/oder gebondeten Wafern sowie Glaswafern (2,5D/3D-Systeme) mit starker Verwindung und Wölbung. 

Optionale Features: 

\- Substratspezifikation LV-Pos.1.25
\- SA-/PE-CVD, dielektrische Liner, TSVs und Tranches, hohes Seitenverhältnis LV-Pos. 3.17
\- PECVD-Oxid, dielektrische Lückenfüllung bei niedrigen Temperaturen für unregelmäßige und komplexe Profile LV-Pos. 4.17

- CPV: Mikroelektronische Maschinen und Geräte (CPV 31712100)
- Ort: Meißen (DED2E)

## Verlauf

- 6\. Oktober 2026, 15:43 Uhr (UTC+02:00): Zuschlagsbekanntmachung, Bekanntmachung, Version 01 (Bekanntmachung vergebener Aufträge oder Zuschlagsbekanntmachung – Standardregelung), [Amtliche Bekanntmachung](https://oeffentlichevergabe.de/ui/de/notices/49bbf503-8edc-4f59-88a5-4eb22f341fb5)
- 6\. Oktober 2026: Zuschlag. Zuschlag an: Applied Materials GmbH; Eingegangene Angebote: 1

## Einordnung

- CPV-Codes: Mikroelektronische Maschinen und Geräte (CPV 31712100)
- NUTS-Regionen: Meißen (DED2E)
- Weitere Beteiligte in der Bekanntmachung: Applied Materials GmbH (Bieter); Applied Materials GmbH (Zuschlag)

## Amtliche Unterlagen

In der indexierten Bekanntmachung wurden keine Unterlagen gefunden.

## Fragen und Antworten

### Wer ist der Auftraggeber?

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12, Garching, DE.

### Was wird beschafft (CPV)?

Mikroelektronische Maschinen und Geräte (CPV 31712100).

### Wo wird die Leistung erbracht (NUTS)?

Meißen (DED2E).

### Ist die Ausschreibung in Lose aufgeteilt?

Nein, die Bekanntmachung nennt ein einziges Los.

### Welche Verfahrensart gilt?

Verhandlungsverfahren ohne Aufruf zum Wettbewerb.

### Wie gebe ich ein Angebot ab?

Über die amtliche Bekanntmachung oder das darin genannte Portal. Inteliwert gibt keine Angebote ab. [Amtliche Bekanntmachung](https://oeffentlichevergabe.de/ui/de/notices/49bbf503-8edc-4f59-88a5-4eb22f341fb5)

### Bin ich teilnahmeberechtigt?

Inteliwert beurteilt keine Teilnahmeberechtigung. Die Eignungskriterien stehen in der amtlichen Bekanntmachung. [Amtliche Bekanntmachung](https://oeffentlichevergabe.de/ui/de/notices/49bbf503-8edc-4f59-88a5-4eb22f341fb5)

## Weitere Ausschreibungen dieses Auftraggebers

Weitere veröffentlichte Ausschreibungen dieses Auftraggebers in den indexierten Bekanntmachungen, offene zuerst.

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  Offen · Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 · Ort: DED21 (Sachsen) · [Amtliche Bekanntmachung](https://oeffentlichevergabe.de/ui/de/notices/5a637237-954b-47fa-9d5f-fc606c1d85e6), Zuletzt geprüft am 06.11.2026, 07:11 Uhr (UTC+01:00)
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  Offen · Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 · Ort: DE252 (Bayern) · [Amtliche Bekanntmachung](https://oeffentlichevergabe.de/ui/de/notices/efb6064f-4833-426e-9b6a-1ef558dbbd82), Zuletzt geprüft am 06.11.2026, 15:30 Uhr (UTC+01:00)
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## Quelle

- Herausgeber: Bekanntmachungsservice
- Lizenz: [CC0 1.0](https://creativecommons.org/publicdomain/zero/1.0/)
- Amtliche Bekanntmachung: [https://oeffentlichevergabe.de/ui/de/notices/49bbf503-8edc-4f59-88a5-4eb22f341fb5](https://oeffentlichevergabe.de/ui/de/notices/49bbf503-8edc-4f59-88a5-4eb22f341fb5)
- Zuletzt geprüft: 6\. November 2026, 15:30 Uhr (UTC+01:00)

Maßgeblich ist die amtliche Bekanntmachung. Inteliwert zeigt, was in ihr steht, und verlinkt sie.

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Page: https://inteliwert.com/de/ausschreibung/opp_NN9M54E1AYY5KCZF9WERXZ9WB9/fully-automated-tool-cvd-izm-136-pr1246546-3460-p

Inteliwert is a product of Bandpey GmbH, an international data and AI software company in Munich, Germany, founded and led by Roozbeh Bandpey. Bandpey's products: Facthory, Emolysis, Copolly and Inteliwert.

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