# Lasermikrobearbeitungsanlage und Lasersystem

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## At a glance

Institut für Oberflächen- und Schichttechnik GmbH is procuring Industrial machinery (CPV 42000000) in Kaiserslautern, Kreisfreie Stadt (DEB32). It is closed. The notice gives 17 August 2026, 23:59 (UTC+02:00) as the deadline. Procedure type: Open.

### From the notice

Gegenstand ist die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie betriebsbereite Übergabe einer Lasermikrobearbeitungsanlage mit UKP-Lasersystem einschließlich Einweisung/Schulung und vollständiger Systemdokumentation. Die technischen Mindestanforderungen und Bewertungsaspekte ergeben sich aus den Dokumenten 05 "Technisches Anforderungsprofil" und 06 "Wertungsmatrix".

## Key facts

- Status: Closed
- Deadline: 17 August 2026, 23:59 (UTC+02:00) (88 days ago)
- Buyer: [Institut für Oberflächen- und Schichttechnik GmbH](https://inteliwert.com/company/org_MW9TWV51YRVW1HAABN9SYE9H9H/institut-fuer-oberflaechen-und-schichttechnik-gmbh), Kaiserslautern, DE
- Place of performance: Kaiserslautern, Kreisfreie Stadt (DEB32)
- Main CPV: Industrial machinery (CPV 42000000)
- Procedure: Open
- Lots: 1
- First published: 15 July 2026, 17:03 (UTC+02:00)

Source: [Official notice](https://oeffentlichevergabe.de/ui/de/notices/9090a9a7-a9ed-4e49-a688-ff057e8650dd). Each fact is from the official notice, last checked 10 November 2026, 09:30 (UTC+01:00).

Fact sheet: [Inteliwert fact sheet: Lasermikrobearbeitungsanlage und Lasersystem — Institut für Oberflächen- und Schichttechnik GmbH, deadline 17 August 2026, 23:59 (UTC+02:00). A product of Bandpey GmbH.](https://inteliwert.com/cards/opp_S0JAZHD7S0WWMBPQXAS6FN0KFD/ntv_D39M40J32NGRXSX16PZ9R91XJ7/en-sheet.png) (PNG, 1600 × 900)

## Lots (1)

### Lot LOT-0001: Lasermikrobearbeitungsanlage und Lasersystem

Gegenstand des Beschaffungsvorhabens ist die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie betriebsbereite Übergabe einer hochpräzisen Laserbearbeitungsanlage zur Mikromaterialbearbeitung einschließlich integrierter Ultrakurzpulslaser-(UKP)-Strahlquelle, Schulung des Bedienpersonals sowie vollständiger Systemdokumentation. Das System ermöglicht die hochpräzise Bearbeitung metallischer, keramischer, polymerer, glasbasierter, kristalliner und halbleitender Werkstoffe sowie von Faserverbundmaterialien im Mikro- und Submikrometerbereich, unter Einhaltung konstanter Bearbeitungsqualität und Wiederholgenauigkeit. Es wird für Forschungs- und Entwicklungsprojekte, industrielle Kooperationen sowie technologieorientierte Prozessentwicklungen eingesetzt.  Das angebotene System muss als vollständig integrierte, betriebsbereite Gesamtanlage bereitgestellt werden. Alle für den bestimmungsgemäßen Betrieb erforderlichen Komponenten, Nebenleistungen und sicherheitsrelevanten Einrichtungen sind Bestandteil des Angebots, auch wenn sie nicht ausdrücklich einzeln aufgeführt sind.  Die Laseranlage ist für Forschungs-, Entwicklungs- und anwendungsnahe Prozessentwicklungen im Bereich der Ultrakurzpuls-Laserbearbeitung vorgesehen. Sie soll insbesondere für folgende Anwendungen eingesetzt werden: - Mikrostrukturierung und Mikromaterialbearbeitung metallischer Werkstoffe und Legierungen. - Strukturierung und Bearbeitung funktionaler Materialien, insbesondere Halbleiter. - Bearbeitung sprödharter Materialien, wie Gläser, Kristalle und Keramiken. - Strukturierung polymerer Werkstoffe und Verbundmaterialien, einschließlich faserverstärkter Kunststoffe. - Mikrobohren, Mikroschneiden und selektiver Materialabtrag, beispielsweise zur Herstellung von Bohrungen, Kanälen, Kavitäten oder zur Bearbeitung von Dünnschichten. - Präzise Oberflächenmodifikation und -funktionalisierung zur gezielten Anpassung von Oberflächeneigenschaften. - Synchrone, simultane 5-Achs-Bearbeitung komplexer Geometrien, insbesondere rotationssymmetrischer Bauteile, ohne Step-by-Step-Bearbeitung zur Erhöhung von Präzision, Prozessqualität und Effizienz. - Hochpräzise Probenpräparation für nachgelagerte hochauflösende analytische Untersuchungen, beispielsweise zur Vorbereitung von Querschliffen, Mikrostrukturen oder freigelegten Materialgrenzen für mikroskopische oder spektroskopische Analysen. - Forschungs- und Entwicklungsarbeiten zur Prozessentwicklung in der Ultrakurzpuls-Laserbearbeitung.  Probengeometrie: - Unterstützung der Bearbeitung von planaren Proben, strukturierten Oberflächen sowie dreidimensionalen Bauteilen. - Aufnahme von sehr kleinen Proben (Sub-Millimeterbereich) bis hin zu größeren Substraten oder Bauteilen. - Der Arbeitsbereich muss die Bearbeitung von Proben mit lateralen Abmessungen von mindestens ca. 300 mm × 300 mm ermöglichen. - Möglichkeit zur Bearbeitung größerer Bauteile durch Achsverfahrweg. - Die Anlage muss eine maximale Probenhöhe von mindestens 50-100 mm aufnehmen können, um auch größere Bauteile oder Spannvorrichtungen integrieren zu können. - Die Anlage muss die Bearbeitung von Proben mit einer maximalen Masse von mindestens 6 kg ermöglichen.  - Zusätzlich muss die gleichzeitige Bearbeitung mehrerer kleinerer Proben ohne Einschränkung der Positioniergenauigkeit möglich sein.  - Reproduzierbare Wiederauffindbarkeit von Bearbeitungspositionen.  Das System muss die hochpräzise, reproduzierbare Mikromaterialbearbeitung fester Werkstoffe mittels Ultrakurzpulslaserstrahlung (UKP) ermöglichen. Hierzu muss es eine stabile Laserstrahlquelle, eine präzise Strahlführung sowie ein synchronisiertes Positioniersystem bereitstellen, um definierte Strukturen mit hoher geometrischer Genauigkeit und minimaler thermischer Beeinflussung zu erzeugen. Zur Erreichung der erforderlichen Präzision und Wiederholgenauigkeit im Submikrometerbereich ist ein hochsteifes Tragsystem zwingend erforderlich, dass die mechanische Stabilität aller Achsen gewährleistet (z. B. Granitportal oder gleichwertig).    Folgende Kernfunktionen sind zwingend bereitzustellen: - Laserquelle mit einer Grundwellenlänge von 1064 nm oder 1030 nm (IR) mit integrierten Frequenzkonversionsstufen zur gleichwertigen Bereitstellung der 2. Harmonischen (SHG; VIS) und 3. Harmonischen (THG; UV)  - Präzise Laserstrukturierung (2D-Bearbeitung, 2.5D-/3D-Bearbeitung und Tiefenstrukturierung) unter Einsatz eines 2-Achs-Galvanometerscanner zur Ablenkung von Ultrakurzpulslaserstrahlung zur schnellen und präzisen Ablenkung des Laserstrahls und die Möglichkeit zur synchronen, simultanen 5-Achs-Bearbeitung komplexer Geometrien, insbesondere rotationssymmetrischer Bauteile, ohne Step-by-Step-Bearbeitung zur Erhöhung von Präzision, Prozessqualität und Effizienz. - Das System muss geeignete Möglichkeiten zur Überwachung, Analyse und Dokumentation der Laserbearbeitungsprozesse bereitstellen. Ziel ist es, Bearbeitungsprozesse nachvollziehbar zu gestalten, Prozessstabilität zu gewährleisten und eine wissenschaftliche Auswertung zu ermöglichen.  - Das System muss eine geeignete Spann- und Prozessumgebung zur Verfügung stellen. - Das System muss eine effiziente, reproduzierbare und weitgehend automatisierbare Prozessführung für die Laserbearbeitung ermöglichen. Hierzu sind geeignete Software- und Schnittstellenlösungen bereitzustellen, die eine einfache Integration in bestehende Entwicklungs- und Produktionsworkflows erlauben.

- CPV: Industrial machinery (CPV 42000000), Machine tools operated by laser and machining centres (CPV 42610000)
- Place: Kaiserslautern, Kreisfreie Stadt (DEB32)
- Deadline: 17 August 2026, 23:59 (UTC+02:00)

## Timeline

- 15 July 2026, 17:03 (UTC+02:00): Original notice, Notice, version 01 (Contract or concession notice – standard regime), [Official notice](https://oeffentlichevergabe.de/ui/de/notices/9090a9a7-a9ed-4e49-a688-ff057e8650dd)

## Classification

- CPV codes: Industrial machinery (CPV 42000000); Machine tools operated by laser and machining centres (CPV 42610000)
- NUTS regions: Kaiserslautern, Kreisfreie Stadt (DEB32)

## Official documents

- [www.dtvp.de](https://www.dtvp.de/Satellite/notice/CXP4DNMMU48/documents)

## Questions and answers

### When is the deadline?

The official notice gives 17 August 2026, 23:59 (UTC+02:00) as the deadline.

### Who is the buyer?

Institut für Oberflächen- und Schichttechnik GmbH, Kaiserslautern, DE.

### What is being procured (CPV)?

Industrial machinery (CPV 42000000) and Machine tools operated by laser and machining centres (CPV 42610000).

### Where is the work performed (NUTS)?

Kaiserslautern, Kreisfreie Stadt (DEB32).

### Is it divided into lots?

No, the notice names a single lot.

### Which procedure is used?

Open.

### How do I submit a bid?

On the official notice or the portal it names. Inteliwert does not submit bids. [Official notice](https://oeffentlichevergabe.de/ui/de/notices/9090a9a7-a9ed-4e49-a688-ff057e8650dd)

### Am I eligible?

Inteliwert does not judge eligibility. The selection criteria are in the official notice. [Official notice](https://oeffentlichevergabe.de/ui/de/notices/9090a9a7-a9ed-4e49-a688-ff057e8650dd)

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## Source

- Publisher: Bekanntmachungsservice
- Licence: [CC0 1.0](https://creativecommons.org/publicdomain/zero/1.0/)
- Official notice: [https://oeffentlichevergabe.de/ui/de/notices/9090a9a7-a9ed-4e49-a688-ff057e8650dd](https://oeffentlichevergabe.de/ui/de/notices/9090a9a7-a9ed-4e49-a688-ff057e8650dd)
- Last checked: 10 November 2026, 09:30 (UTC+01:00)

The official notice is authoritative. Inteliwert shows what the notice states and links to it.

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Page: https://inteliwert.com/tender/opp_S0JAZHD7S0WWMBPQXAS6FN0KFD/lasermikrobearbeitungsanlage-und-lasersystem

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