300 mm D2W hybrid bonding tool (IZM-131.1) - PR1254078-3460-P
Auf einen Blick
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 schreibt Mikroelektronische Maschinen und Geräte (CPV 31712100) in Meißen (DED2E) aus. Verfahrensart: Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren.
Aus der Bekanntmachung
300 mm D2W hybrid bonding tool (IZM-131.1)
Eckdaten
Jede Angabe stammt aus der amtlichen Bekanntmachung, zuletzt geprüft am 9. November 2026, 16:30 Uhr (UTC+01:00).
- Status
- OffenAmtliche Bekanntmachung · geprüft am 09.11.2026, 16:30 Uhr (UTC+01:00)
- Frist
- Keine Frist in der BekanntmachungAmtliche Bekanntmachung · geprüft am 09.11.2026, 16:30 Uhr (UTC+01:00)
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12, München, DEAmtliche Bekanntmachung · geprüft am 09.11.2026, 16:30 Uhr (UTC+01:00)
- Leistungsort
- Meißen (DED2E)Amtliche Bekanntmachung · geprüft am 09.11.2026, 16:30 Uhr (UTC+01:00)
- Haupt-CPV
- Mikroelektronische Maschinen und Geräte (CPV 31712100)Amtliche Bekanntmachung · geprüft am 09.11.2026, 16:30 Uhr (UTC+01:00)
- Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/VerhandlungsverfahrenAmtliche Bekanntmachung · geprüft am 09.11.2026, 16:30 Uhr (UTC+01:00)
- Lose
- 1Amtliche Bekanntmachung · geprüft am 09.11.2026, 16:30 Uhr (UTC+01:00)
- Erstmals veröffentlicht
- 31. Juli 2026, 12:29 Uhr (UTC+02:00)Amtliche Bekanntmachung · geprüft am 09.11.2026, 16:30 Uhr (UTC+01:00)
Faktenblatt

Lose (1)
Los LOT-0000: 300 mm D2W hybrid bonding tool (IZM-131.1) - PR1254078-3460-P
1x 300 mm D2W hybrid bonding tool (IZM-131.1) Der Zweck dieser Gerätespezifikation besteht darin, die Anforderungen für das automatisierte D2W-Bonding zur heterogenen 2,5D-/3D-QMI- und Chiplet-Integration zu definieren, das eine Verbindung mit einer Genauigkeit von +/- 200 nm auf einem 300-mm-Wafer ermöglicht. Diese Anlage ist in der Lage, folgende Prozessschritte auszuführen: 1) Automatisches Be- und Entladen der gewünschten Wafer aus einer 12-Zoll-Tape-Frame-Kassette und von 12-Zoll-Wafern aus einem Wafer-FOUP; 2) Auslesen der Wafer- und Tape-Frame-ID; 3) Automatisches Zuführen von Wafern auf den Spannfutter und von Tape-Frames in die Bond-Einheit; 4) Aufnehmen von Dies (Bauteilen) aus dem Tape-Frame, optionales Wenden und präzises Bonden auf den Wafer oder das Die. Die Programmierung und Bedienung muss innerhalb eines angemessenen Bereichs von Optionen und Parametern möglich sein, wie es für Forschung und Entwicklung erforderlich ist. Detaillierte Spezifikationen der einzelnen Module finden Sie weiter unten.
Verlauf
- 31. Juli 2026, 12:29 Uhr (UTC+02:00): Erstbekanntmachung Bekanntmachung, Version 01 (Auftrags- oder Konzessionsbekanntmachung – Standardregelung). Amtliche Bekanntmachung
Auftraggeber und Ort
Auftraggeber
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
München, DE
Leistungsort
- Meißen (DED2E)
Einordnung
CPV-Codes
- 31712100: Mikroelektronische Maschinen und Geräte
NUTS-Regionen
- DED2E: Meißen
Amtliche Unterlagen
Die Links führen zum Herausgeber. Inteliwert kopiert die Unterlagen nicht.
Fragen und Antworten
Wer ist der Auftraggeber?
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12, München, DE.
Was wird beschafft (CPV)?
Mikroelektronische Maschinen und Geräte (CPV 31712100).
Wo wird die Leistung erbracht (NUTS)?
Meißen (DED2E).
Ist die Ausschreibung in Lose aufgeteilt?
Nein, die Bekanntmachung nennt ein einziges Los.
Welche Verfahrensart gilt?
Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren.
Wie gebe ich ein Angebot ab?
Über die amtliche Bekanntmachung oder das darin genannte Portal. Inteliwert gibt keine Angebote ab. Amtliche Bekanntmachung
Bin ich teilnahmeberechtigt?
Inteliwert beurteilt keine Teilnahmeberechtigung. Die Eignungskriterien stehen in der amtlichen Bekanntmachung. Amtliche Bekanntmachung
Unternehmen, die passen könnten
Mögliche Passung auf Basis öffentlicher Angaben
Unternehmen aus den von Inteliwert erfassten Quellen, nicht der ganze Markt. Inteliwert beurteilt weder Eignung noch Passung oder Chancen.
Racyics GmbH
DresdenKMU (laut Zuschlagsbekanntmachung)Neu bei öffentlichen AufträgenTeleste Systems GmbH
HannoverKMU (laut Zuschlagsbekanntmachung)Neu bei öffentlichen Aufträgen- KMU (laut Zuschlagsbekanntmachung)
GW Innovations GmbH
WollerauKMU (laut Zuschlagsbekanntmachung)Neu bei öffentlichen AufträgenElektrotechnik Homeier GmbH
AlteglofsheimKMU (laut Zuschlagsbekanntmachung)Neu bei öffentlichen Aufträgen
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Quelle
- Herausgeber
- Bekanntmachungsservice
- Lizenz
- CC0 1.0
- Amtliche Bekanntmachung
- https://oeffentlichevergabe.de/ui/de/notices/dd34a80c-20d5-4122-816d-7f4d1dcb4e18
- Zuletzt geprüft
- 9. November 2026, 16:30 Uhr (UTC+01:00)
Maßgeblich ist die amtliche Bekanntmachung. Inteliwert zeigt, was in ihr steht, und verlinkt sie.