VergebenAusschreibung

Flip Chip Die Bonder

Auf einen Blick

FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH schreibt Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) (CPV 38000000) in Darmstadt, Kreisfreie Stadt (DE711) aus. Der Zuschlag ist erteilt. Verfahrensart: Offenes Verfahren.

Aus der Bekanntmachung

In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.

Eckdaten

Jede Angabe stammt aus der amtlichen Bekanntmachung, zuletzt geprüft am 7. November 2026, 00:30 Uhr (UTC+01:00).

Status
VergebenAmtliche Bekanntmachung · geprüft am 07.11.2026, 00:30 Uhr (UTC+01:00)
Frist
Keine Frist in der BekanntmachungAmtliche Bekanntmachung · geprüft am 07.11.2026, 00:30 Uhr (UTC+01:00)
Auftraggeber
FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH, Darmstadt, DEAmtliche Bekanntmachung · geprüft am 07.11.2026, 00:30 Uhr (UTC+01:00)
Leistungsort
Darmstadt, Kreisfreie Stadt (DE711)Amtliche Bekanntmachung · geprüft am 07.11.2026, 00:30 Uhr (UTC+01:00)
Haupt-CPV
Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) (CPV 38000000)Amtliche Bekanntmachung · geprüft am 07.11.2026, 00:30 Uhr (UTC+01:00)
Verfahrensart
Offenes VerfahrenAmtliche Bekanntmachung · geprüft am 07.11.2026, 00:30 Uhr (UTC+01:00)
Lose
1Amtliche Bekanntmachung · geprüft am 07.11.2026, 00:30 Uhr (UTC+01:00)
Erstmals veröffentlicht
28. September 2026, 09:13 Uhr (UTC+02:00)Amtliche Bekanntmachung · geprüft am 07.11.2026, 00:30 Uhr (UTC+01:00)

Faktenblatt

Inteliwert-Faktenblatt: Flip Chip Die Bonder – FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH. Ein Produkt der Bandpey GmbH.
Die Eckdaten dieser Seite als Bild (PNG, 1600 × 900), erstellt aus der amtlichen Bekanntmachung. © Bandpey GmbH; Nutzungsbedingungen. Faktenblatt herunterladen

Lose (1)

  1. Los LOT-0001: Flip Chip Die Bonder

    The Flip-chip Die bonder should include the following process modules: - Precision die bonding (face up) - Flip chip bonding (face down) - adapted system work table - chip and substrate heating with process gas enclosure - software-controlled bonding force module - ultrasonic bonding module - in-situ-monitoring with video camera - form generator for creating reference elements for face up alignment - tool tip changing module - three different tool tips - tool tip support including heater - dispenser module for paste and liquids - UV-curing module - die-eject module

    CPV
    Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) (CPV 38000000)
    Ort
    Darmstadt, Kreisfreie Stadt (DE711)

Verlauf

  1. 28. September 2026: Zuschlag. Zuschlag an: Finetech GmbH & Co. KG; Auftragswert: 234.757 € zzgl. MwSt.; Eingegangene Angebote: 1; Los LOT-0001.
  2. 28. September 2026, 09:13 Uhr (UTC+02:00): Zuschlagsbekanntmachung Bekanntmachung, Version 01 (Bekanntmachung vergebener Aufträge oder Zuschlagsbekanntmachung – Standardregelung). Amtliche Bekanntmachung

Auftraggeber und Ort

Auftraggeber

FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH
Darmstadt, DE

Leistungsort

  • Darmstadt, Kreisfreie Stadt (DE711)

Weitere Beteiligte in der Bekanntmachung

  • Finetech GmbH & Co. KG (Bieter), Berlin
  • Finetech GmbH & Co. KG (Zuschlag), Berlin

Einordnung

CPV-Codes

  • 38000000: Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)

NUTS-Regionen

  • DE711: Darmstadt, Kreisfreie Stadt

Amtliche Unterlagen

In der indexierten Bekanntmachung wurden keine Unterlagen gefunden.

Fragen und Antworten

Wer ist der Auftraggeber?

FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH, Darmstadt, DE.

Was wird beschafft (CPV)?

Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) (CPV 38000000).

Wo wird die Leistung erbracht (NUTS)?

Darmstadt, Kreisfreie Stadt (DE711).

Ist die Ausschreibung in Lose aufgeteilt?

Nein, die Bekanntmachung nennt ein einziges Los.

Welche Verfahrensart gilt?

Offenes Verfahren.

Wie gebe ich ein Angebot ab?

Über die amtliche Bekanntmachung oder das darin genannte Portal. Inteliwert gibt keine Angebote ab. Amtliche Bekanntmachung

Bin ich teilnahmeberechtigt?

Inteliwert beurteilt keine Teilnahmeberechtigung. Die Eignungskriterien stehen in der amtlichen Bekanntmachung. Amtliche Bekanntmachung

Weitere Ausschreibungen dieses Auftraggebers

Weitere veröffentlichte Ausschreibungen dieses Auftraggebers in den indexierten Bekanntmachungen, offene zuerst.

Quelle

Herausgeber
Bekanntmachungsservice
Lizenz
CC0 1.0
Zuletzt geprüft
7. November 2026, 00:30 Uhr (UTC+01:00)

Maßgeblich ist die amtliche Bekanntmachung. Inteliwert zeigt, was in ihr steht, und verlinkt sie.

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