Der Zuschlag ist erteilt. Die Seite bleibt zum Nachschlagen erhalten.
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300mm fully automated high resolution in-line CD and overlay (IZM-133.1) - PR1191754-3460-P
Auf einen Blick
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 schreibt Mikroelektronische Maschinen und Geräte (CPV 31712100) in Meißen (DED2E) aus. Der Zuschlag ist erteilt. Verfahrensart: Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren.
Aus der Bekanntmachung
300mm fully automated high resolution in-line CD and overlay (IZM-133.1)
Eckdaten
Jede Angabe stammt aus der amtlichen Bekanntmachung, zuletzt geprüft am 10. November 2026, 18:30 Uhr (UTC+01:00).
- Status
- VergebenAmtliche Bekanntmachung · geprüft am 10.11.2026, 18:30 Uhr (UTC+01:00)
- Frist
- Keine Frist in der BekanntmachungAmtliche Bekanntmachung · geprüft am 10.11.2026, 18:30 Uhr (UTC+01:00)
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12, München, DEAmtliche Bekanntmachung · geprüft am 10.11.2026, 18:30 Uhr (UTC+01:00)
- Leistungsort
- Meißen (DED2E)Amtliche Bekanntmachung · geprüft am 10.11.2026, 18:30 Uhr (UTC+01:00)
- Haupt-CPV
- Mikroelektronische Maschinen und Geräte (CPV 31712100)Amtliche Bekanntmachung · geprüft am 10.11.2026, 18:30 Uhr (UTC+01:00)
- Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/VerhandlungsverfahrenAmtliche Bekanntmachung · geprüft am 10.11.2026, 18:30 Uhr (UTC+01:00)
- Lose
- 1Amtliche Bekanntmachung · geprüft am 10.11.2026, 18:30 Uhr (UTC+01:00)
- Erstmals veröffentlicht
- 6. Juli 2026, 15:26 Uhr (UTC+02:00)Amtliche Bekanntmachung · geprüft am 10.11.2026, 18:30 Uhr (UTC+01:00)
Faktenblatt
Lose (1)
Los LOT-0000: 300mm fully automated high resolution in-line CD and overlay (IZM-133.1) - PR1191754-3460-P
1 Stück: 300mm fully automated high resolution in-line CD and overlay (IZM-133.1) Die folgende Gerätespezifikation definiert die Anforderungen an ein vollautomatisches Messgerät zur Erfassung von Overlay- und Critical-Dimension-Strukturen (CD) auf 300-mm- und 200-mm-Wafern, die mittels Laser-Direct-Imaging (LDI) und i-Line-Lithografie hergestellt wurden. Diese Investition erweitert die Messkapazitäten für die automatisierte Erfassung kleinerer Strukturgrößen. Das Gerät ist unverzichtbar für die zerstörungsfreie Charakterisierung hochintegrierter, auf Chiplets basierender 2,5D/3D- und quasi-monolithischer Gehäusearchitekturen mit Strukturgrößen im Submikrometerbereich. Die Anlage ist kompatibel mit 3D-Wafer-Stapeln, die eine hohe Verformung (Warp/Bow) aufweisen. Die Wafer-Substrate bestehen aus Silizium und/oder Glas mit einer Dicke von bis zu 2,5 mm. Vor der Bearbeitung werden die Wafer in Front-Opening Unified Pods (FOUPs) an das Gerät geliefert, die der Bediener manuell auf die jeweiligen Ladeöffnungen setzt. Das neue Gerät muss in der Lage sein, die folgende Abfolge von Schritten vollautomatisch auszuführen: - Laden bestimmter Wafer aus den FOUPs - Durchführung von Messaufgaben - Zurücklegen der Wafer an ihre ursprünglichen Positionen in den FOUP(s) Die Rezeptprogrammierung muss ein ausreichend breites Spektrum an Optionen und Parametern unterstützen, um den Anforderungen von Forschung und Entwicklung (F&E) gerecht zu werden. Es wird verlangt, dass die Anlage die vorgesehenen Funktionen kontinuierlich, ohne Unterbrechungen oder Ausfälle und in Übereinstimmung mit allen in diesem Dokument festgelegten Anforderungen ausführt. Darüber hinaus muss die Ausrüstung mit allen nachstehend beschriebenen Komponenten geliefert werden, die erforderlich sind, damit sie die vorgesehenen Funktionen und Leistungsmerkmale in Übereinstimmung mit allen in diesem Dokument festgelegten Anforderungen erfüllt.
Verlauf
- 6. Juli 2026: Zuschlag. Zuschlag an: MueTec Automatisierte Mikroskopie und Messtechnik GmbH; Eingegangene Angebote: 1; Los LOT-0000.
- 6. Juli 2026, 15:26 Uhr (UTC+02:00): Zuschlagsbekanntmachung Bekanntmachung, Version 01 (Bekanntmachung vergebener Aufträge oder Zuschlagsbekanntmachung – Standardregelung). Amtliche Bekanntmachung
Auftraggeber und Ort
Auftraggeber
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
München, DE
Leistungsort
- Meißen (DED2E)
Weitere Beteiligte in der Bekanntmachung
- MueTec Automatisierte Mikroskopie und Messtechnik GmbH (Bieter), München
- MueTec Automatisierte Mikroskopie und Messtechnik GmbH (Zuschlag), München
Einordnung
CPV-Codes
- 31712100: Mikroelektronische Maschinen und Geräte
NUTS-Regionen
- DED2E: Meißen
Amtliche Unterlagen
In der indexierten Bekanntmachung wurden keine Unterlagen gefunden.
Fragen und Antworten
Wer ist der Auftraggeber?
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12, München, DE.
Was wird beschafft (CPV)?
Mikroelektronische Maschinen und Geräte (CPV 31712100).
Wo wird die Leistung erbracht (NUTS)?
Meißen (DED2E).
Ist die Ausschreibung in Lose aufgeteilt?
Nein, die Bekanntmachung nennt ein einziges Los.
Welche Verfahrensart gilt?
Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren.
Wie gebe ich ein Angebot ab?
Über die amtliche Bekanntmachung oder das darin genannte Portal. Inteliwert gibt keine Angebote ab. Amtliche Bekanntmachung
Bin ich teilnahmeberechtigt?
Inteliwert beurteilt keine Teilnahmeberechtigung. Die Eignungskriterien stehen in der amtlichen Bekanntmachung. Amtliche Bekanntmachung
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Quelle
- Herausgeber
- Bekanntmachungsservice
- Lizenz
- CC0 1.0
- Amtliche Bekanntmachung
- https://oeffentlichevergabe.de/ui/de/notices/ee14950c-c9e7-42ae-8a35-e579301e4d83
- Zuletzt geprüft
- 10. November 2026, 18:30 Uhr (UTC+01:00)
Maßgeblich ist die amtliche Bekanntmachung. Inteliwert zeigt, was in ihr steht, und verlinkt sie.