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300mm fully automated high resolution in-line CD and overlay (IZM-133.1) - PR1191754-3460-P
At a glance
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 is procuring Microelectronic machinery and apparatus (CPV 31712100) in Meißen (DED2E). It has been awarded. Procedure type: Negotiated with prior publication of a call for competition / competitive with negotiation.
From the notice
300mm fully automated high resolution in-line CD and overlay (IZM-133.1)
Key facts
Each fact is from the official notice, last checked 10 November 2026, 18:30 (UTC+01:00).
- Status
- AwardedOfficial notice · checked 10 Nov 2026, 18:30 (UTC+01:00)
- Deadline
- No deadline in the noticeOfficial notice · checked 10 Nov 2026, 18:30 (UTC+01:00)
- Buyer
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12, München, DEOfficial notice · checked 10 Nov 2026, 18:30 (UTC+01:00)
- Place of performance
- Meißen (DED2E)Official notice · checked 10 Nov 2026, 18:30 (UTC+01:00)
- Main CPV
- Microelectronic machinery and apparatus (CPV 31712100)Official notice · checked 10 Nov 2026, 18:30 (UTC+01:00)
- Procedure
- Negotiated with prior publication of a call for competition / competitive with negotiationOfficial notice · checked 10 Nov 2026, 18:30 (UTC+01:00)
- Lots
- 1Official notice · checked 10 Nov 2026, 18:30 (UTC+01:00)
- First published
- 6 July 2026, 15:26 (UTC+02:00)Official notice · checked 10 Nov 2026, 18:30 (UTC+01:00)
Fact sheet
Lots (1)
Lot LOT-0000: 300mm fully automated high resolution in-line CD and overlay (IZM-133.1) - PR1191754-3460-P
1 Stück: 300mm fully automated high resolution in-line CD and overlay (IZM-133.1) Die folgende Gerätespezifikation definiert die Anforderungen an ein vollautomatisches Messgerät zur Erfassung von Overlay- und Critical-Dimension-Strukturen (CD) auf 300-mm- und 200-mm-Wafern, die mittels Laser-Direct-Imaging (LDI) und i-Line-Lithografie hergestellt wurden. Diese Investition erweitert die Messkapazitäten für die automatisierte Erfassung kleinerer Strukturgrößen. Das Gerät ist unverzichtbar für die zerstörungsfreie Charakterisierung hochintegrierter, auf Chiplets basierender 2,5D/3D- und quasi-monolithischer Gehäusearchitekturen mit Strukturgrößen im Submikrometerbereich. Die Anlage ist kompatibel mit 3D-Wafer-Stapeln, die eine hohe Verformung (Warp/Bow) aufweisen. Die Wafer-Substrate bestehen aus Silizium und/oder Glas mit einer Dicke von bis zu 2,5 mm. Vor der Bearbeitung werden die Wafer in Front-Opening Unified Pods (FOUPs) an das Gerät geliefert, die der Bediener manuell auf die jeweiligen Ladeöffnungen setzt. Das neue Gerät muss in der Lage sein, die folgende Abfolge von Schritten vollautomatisch auszuführen: - Laden bestimmter Wafer aus den FOUPs - Durchführung von Messaufgaben - Zurücklegen der Wafer an ihre ursprünglichen Positionen in den FOUP(s) Die Rezeptprogrammierung muss ein ausreichend breites Spektrum an Optionen und Parametern unterstützen, um den Anforderungen von Forschung und Entwicklung (F&E) gerecht zu werden. Es wird verlangt, dass die Anlage die vorgesehenen Funktionen kontinuierlich, ohne Unterbrechungen oder Ausfälle und in Übereinstimmung mit allen in diesem Dokument festgelegten Anforderungen ausführt. Darüber hinaus muss die Ausrüstung mit allen nachstehend beschriebenen Komponenten geliefert werden, die erforderlich sind, damit sie die vorgesehenen Funktionen und Leistungsmerkmale in Übereinstimmung mit allen in diesem Dokument festgelegten Anforderungen erfüllt.
Timeline
- 6 July 2026: Award. Winner: MueTec Automatisierte Mikroskopie und Messtechnik GmbH; Tenders received: 1; Lot LOT-0000.
- 6 July 2026, 15:26 (UTC+02:00): Award notice Notice, version 01 (Contract or concession award notice – standard regime). Official notice
Buyer and place
Buyer
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
München, DE
Place of performance
- Meißen (DED2E)
Other parties in the notice
- MueTec Automatisierte Mikroskopie und Messtechnik GmbH (Tenderer), München
- MueTec Automatisierte Mikroskopie und Messtechnik GmbH (Winner), München
Classification
CPV codes
- 31712100: Microelectronic machinery and apparatus
NUTS regions
- DED2E: Meißen
Official documents
No documents found in the indexed notice.
Questions and answers
Who is the buyer?
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12, München, DE.
What is being procured (CPV)?
Microelectronic machinery and apparatus (CPV 31712100).
Where is the work performed (NUTS)?
Meißen (DED2E).
Is it divided into lots?
No, the notice names a single lot.
Which procedure is used?
Negotiated with prior publication of a call for competition / competitive with negotiation.
How do I submit a bid?
On the official notice or the portal it names. Inteliwert does not submit bids. Official notice
Am I eligible?
Inteliwert does not judge eligibility. The selection criteria are in the official notice. Official notice
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Source
- Publisher
- Bekanntmachungsservice
- Licence
- CC0 1.0
- Last checked
- 10 November 2026, 18:30 (UTC+01:00)
The official notice is authoritative. Inteliwert shows what the notice states and links to it.