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VergebenAusschreibung

300 mm BEOL large field exposure system, fully automated (IZM-132) - PR1184859-3460-P

Auf einen Blick

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 schreibt Mikroelektronische Maschinen und Geräte (CPV 31712100) in Meißen (DED2E) aus. Der Zuschlag ist erteilt. Verfahrensart: Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren.

Aus der Bekanntmachung

300 mm BEOL large field exposure system, fully automated (IZM-132)

Eckdaten

Jede Angabe stammt aus der amtlichen Bekanntmachung, zuletzt geprüft am 4. November 2026, 12:10 Uhr (UTC+01:00).

Status
VergebenAmtliche Bekanntmachung · geprüft am 04.11.2026, 12:10 Uhr (UTC+01:00)
Frist
Keine Frist in der BekanntmachungAmtliche Bekanntmachung · geprüft am 04.11.2026, 12:10 Uhr (UTC+01:00)
Auftraggeber
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12, München, DEAmtliche Bekanntmachung · geprüft am 04.11.2026, 12:10 Uhr (UTC+01:00)
Leistungsort
Meißen (DED2E)Amtliche Bekanntmachung · geprüft am 04.11.2026, 12:10 Uhr (UTC+01:00)
Haupt-CPV
Mikroelektronische Maschinen und Geräte (CPV 31712100)Amtliche Bekanntmachung · geprüft am 04.11.2026, 12:10 Uhr (UTC+01:00)
Verfahrensart
Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/VerhandlungsverfahrenAmtliche Bekanntmachung · geprüft am 04.11.2026, 12:10 Uhr (UTC+01:00)
Lose
1Amtliche Bekanntmachung · geprüft am 04.11.2026, 12:10 Uhr (UTC+01:00)
Erstmals veröffentlicht
30. Oktober 2026, 15:05 Uhr (UTC+01:00)Amtliche Bekanntmachung · geprüft am 04.11.2026, 12:10 Uhr (UTC+01:00)

Faktenblatt

Inteliwert-Faktenblatt: 300 mm BEOL large field exposure system, fully automated (IZM-132) - PR1184859-3460-P – Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12. Ein Produkt der Bandpey GmbH.
Die Eckdaten dieser Seite als Bild (PNG, 1600 × 900), erstellt aus der amtlichen Bekanntmachung. © Bandpey GmbH; Nutzungsbedingungen. Faktenblatt herunterladen

Lose (1)

  1. Los LOT-0000: 300 mm BEOL large field exposure system, fully automated (IZM-132) - PR1184859-3460-P

    1 Stück: 300 mm BEOL large field exposure system, fully automated (IZM-132) Ein 300-mm-i-Line-Belichtungssystem mit großem Bildfeld, das die Verbindung zwischen der FEOL-Lithografie und der Backend-Lithografie herstellt und auf die Herstellung von ultra-hochdichten BEOL-Strukturen im Sub-µm-Bereich abzielt, wie z. B. Verdrahtungen und Verbindungen auf der Vorder- und Rückseite für 2,5D/3D-QMI- und Chiplet-Integration. Mit dieser Anlage lassen sich ultrahochdichte BEOL-ähnliche Verdrahtungen auf großflächigen, Chiplet-basierten 2,5D/3D-Wafer-Level-Systemen und quasi-monolithischen integrierten Gehäusearchitekturen realisieren. Sie ermöglicht Integrationsdichten auf dem neuesten Stand der Technik. Das i-Line-Belichtungssystem mit großem Feld bildet die Verbindung zwischen FEOL-Lithografie und Backend-Lithografie durch eine Optik mit mittlerer numerischer Apertur (NA), größtmöglicher Feldgröße und variabler Schärfentiefe. Es zielt auf Auflösungen von deutlich unter <800 nm L/S ab, um den Weg für Auflösungen bis hinunter zu 500 nm L/S mit einer Overlay-Genauigkeit von <100 nm zu ebnen. Es verfügt über die Fähigkeit zur Front- und Back-Ausrichtung zur Realisierung von 3D-Systemen, zur Steuerung des Belichtungsfokus sowie über eine variable Schärfentiefe für die Anwendung von dickem Resist im Bereich der Redistribution-Verdrahtung und µ-Interconnects. Optionale Features: - Extremer Verformungs- und Durchbiegungsbereich >1500 .. 2500 µm (LV-Pos.1.24) IR-basierte Ausrichtung auf der Rückseite (Reflexionsmodus) mit einer Überlappung von ≤500 nm (3 Sigma), unerlässlich für Through-Silicon-Vias (TSVs) und gestapelte Wafer-Anwendungen (LV-Pos.1.81) - Vorausrichtung Korrektur von Mitten- und Rotationsfehlern bei Verschiebungen der Ausrichtungsmarken auf gestapelten Wafern (Si/Si) und (Glas/Si), um Verschiebungen beim Wafer-Bonding auszugleichen, was eine Ausrichtung innerhalb des erforderlichen Sichtfelds des Belichtungsgeräts ermöglicht (bitte Lösung erläutern) (LV-Pos.1.85) - Einzigartiges musterbasiertes Erkennungssystem (entweder diffraktionsbasiert oder bildbasiert), um flexible Ausrichtungsmarken für die Ausrichtung zu ermöglichen (kann Cognex-Mustererkennung oder ähnliches sein) (LV-Pos.1.87) - Integrationsschema / Option für Grob- und Feinausrichtung (z. B. Grobausrichtung mit Mustererkennung zum Ausgleich von Verschiebungen beim Wafer-Bonding, Feinausrichtung mit diffraktionsbasierter Ausrichtungsmarke) (LV-Pos.1.88) - Suche nach Grobausrichtungsmarken im Sichtfeld (z. B. FoV 1500 x 1200 µm), um einen Suchbereich von mehreren Millimetern zu ermöglichen; eine Korrektur mithilfe einer Vorausrichtungsstufe kann ebenfalls eine Option sein --> bitte Lösung erläutern (LV-Pos.1.89)

    CPV
    Mikroelektronische Maschinen und Geräte (CPV 31712100)
    Ort
    Meißen (DED2E)

Verlauf

  1. 30. Oktober 2026: Zuschlag. Zuschlag an: ASML Germany GmbH; Eingegangene Angebote: 1; Los LOT-0000.
  2. 30. Oktober 2026, 15:05 Uhr (UTC+01:00): Zuschlagsbekanntmachung Bekanntmachung, Version 01 (Bekanntmachung vergebener Aufträge oder Zuschlagsbekanntmachung – Standardregelung). Amtliche Bekanntmachung
  3. 30. Oktober 2026, 15:05 Uhr (UTC+01:00): Zuschlagsbekanntmachung Bekanntmachung, Version 01 (Bekanntmachung vergebener Aufträge oder Zuschlagsbekanntmachung – Standardregelung). Amtliche Bekanntmachung

Auftraggeber und Ort

Auftraggeber

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
München, DE

Leistungsort

  • Meißen (DED2E)

Weitere Beteiligte in der Bekanntmachung

  • ASML Germany GmbH (Bieter), Dresden
  • ASML Germany GmbH (Zuschlag), Dresden

Einordnung

CPV-Codes

  • 31712100: Mikroelektronische Maschinen und Geräte

NUTS-Regionen

  • DED2E: Meißen

Amtliche Unterlagen

In der indexierten Bekanntmachung wurden keine Unterlagen gefunden.

Fragen und Antworten

Wer ist der Auftraggeber?

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12, München, DE.

Was wird beschafft (CPV)?

Mikroelektronische Maschinen und Geräte (CPV 31712100).

Wo wird die Leistung erbracht (NUTS)?

Meißen (DED2E).

Ist die Ausschreibung in Lose aufgeteilt?

Nein, die Bekanntmachung nennt ein einziges Los.

Welche Verfahrensart gilt?

Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren.

Wie gebe ich ein Angebot ab?

Über die amtliche Bekanntmachung oder das darin genannte Portal. Inteliwert gibt keine Angebote ab. Amtliche Bekanntmachung

Bin ich teilnahmeberechtigt?

Inteliwert beurteilt keine Teilnahmeberechtigung. Die Eignungskriterien stehen in der amtlichen Bekanntmachung. Amtliche Bekanntmachung

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Weitere veröffentlichte Ausschreibungen dieses Auftraggebers in den indexierten Bekanntmachungen, offene zuerst.

Quelle

Herausgeber
Bekanntmachungsservice
Lizenz
CC0 1.0
Zuletzt geprüft
4. November 2026, 12:10 Uhr (UTC+01:00)

Maßgeblich ist die amtliche Bekanntmachung. Inteliwert zeigt, was in ihr steht, und verlinkt sie.

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