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AwardedTender

300 mm BEOL large field exposure system, fully automated (IZM-132) - PR1184859-3460-P

At a glance

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 is procuring Microelectronic machinery and apparatus (CPV 31712100) in Meißen (DED2E). It has been awarded. Procedure type: Negotiated with prior publication of a call for competition / competitive with negotiation.

From the notice

300 mm BEOL large field exposure system, fully automated (IZM-132)

Key facts

Each fact is from the official notice, last checked 4 November 2026, 12:10 (UTC+01:00).

Status
AwardedOfficial notice · checked 4 Nov 2026, 12:10 (UTC+01:00)
Deadline
No deadline in the noticeOfficial notice · checked 4 Nov 2026, 12:10 (UTC+01:00)
Buyer
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12, München, DEOfficial notice · checked 4 Nov 2026, 12:10 (UTC+01:00)
Place of performance
Meißen (DED2E)Official notice · checked 4 Nov 2026, 12:10 (UTC+01:00)
Main CPV
Microelectronic machinery and apparatus (CPV 31712100)Official notice · checked 4 Nov 2026, 12:10 (UTC+01:00)
Procedure
Negotiated with prior publication of a call for competition / competitive with negotiationOfficial notice · checked 4 Nov 2026, 12:10 (UTC+01:00)
Lots
1Official notice · checked 4 Nov 2026, 12:10 (UTC+01:00)
First published
30 October 2026, 15:05 (UTC+01:00)Official notice · checked 4 Nov 2026, 12:10 (UTC+01:00)

Fact sheet

Inteliwert fact sheet: 300 mm BEOL large field exposure system, fully automated (IZM-132) - PR1184859-3460-P — Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12. A product of Bandpey GmbH.
The key facts of this page as an image (PNG, 1600 × 900), made from the official notice. © Bandpey GmbH; terms of use. Download the fact sheet

Lots (1)

  1. Lot LOT-0000: 300 mm BEOL large field exposure system, fully automated (IZM-132) - PR1184859-3460-P

    1 Stück: 300 mm BEOL large field exposure system, fully automated (IZM-132) Ein 300-mm-i-Line-Belichtungssystem mit großem Bildfeld, das die Verbindung zwischen der FEOL-Lithografie und der Backend-Lithografie herstellt und auf die Herstellung von ultra-hochdichten BEOL-Strukturen im Sub-µm-Bereich abzielt, wie z. B. Verdrahtungen und Verbindungen auf der Vorder- und Rückseite für 2,5D/3D-QMI- und Chiplet-Integration. Mit dieser Anlage lassen sich ultrahochdichte BEOL-ähnliche Verdrahtungen auf großflächigen, Chiplet-basierten 2,5D/3D-Wafer-Level-Systemen und quasi-monolithischen integrierten Gehäusearchitekturen realisieren. Sie ermöglicht Integrationsdichten auf dem neuesten Stand der Technik. Das i-Line-Belichtungssystem mit großem Feld bildet die Verbindung zwischen FEOL-Lithografie und Backend-Lithografie durch eine Optik mit mittlerer numerischer Apertur (NA), größtmöglicher Feldgröße und variabler Schärfentiefe. Es zielt auf Auflösungen von deutlich unter <800 nm L/S ab, um den Weg für Auflösungen bis hinunter zu 500 nm L/S mit einer Overlay-Genauigkeit von <100 nm zu ebnen. Es verfügt über die Fähigkeit zur Front- und Back-Ausrichtung zur Realisierung von 3D-Systemen, zur Steuerung des Belichtungsfokus sowie über eine variable Schärfentiefe für die Anwendung von dickem Resist im Bereich der Redistribution-Verdrahtung und µ-Interconnects. Optionale Features: - Extremer Verformungs- und Durchbiegungsbereich >1500 .. 2500 µm (LV-Pos.1.24) IR-basierte Ausrichtung auf der Rückseite (Reflexionsmodus) mit einer Überlappung von ≤500 nm (3 Sigma), unerlässlich für Through-Silicon-Vias (TSVs) und gestapelte Wafer-Anwendungen (LV-Pos.1.81) - Vorausrichtung Korrektur von Mitten- und Rotationsfehlern bei Verschiebungen der Ausrichtungsmarken auf gestapelten Wafern (Si/Si) und (Glas/Si), um Verschiebungen beim Wafer-Bonding auszugleichen, was eine Ausrichtung innerhalb des erforderlichen Sichtfelds des Belichtungsgeräts ermöglicht (bitte Lösung erläutern) (LV-Pos.1.85) - Einzigartiges musterbasiertes Erkennungssystem (entweder diffraktionsbasiert oder bildbasiert), um flexible Ausrichtungsmarken für die Ausrichtung zu ermöglichen (kann Cognex-Mustererkennung oder ähnliches sein) (LV-Pos.1.87) - Integrationsschema / Option für Grob- und Feinausrichtung (z. B. Grobausrichtung mit Mustererkennung zum Ausgleich von Verschiebungen beim Wafer-Bonding, Feinausrichtung mit diffraktionsbasierter Ausrichtungsmarke) (LV-Pos.1.88) - Suche nach Grobausrichtungsmarken im Sichtfeld (z. B. FoV 1500 x 1200 µm), um einen Suchbereich von mehreren Millimetern zu ermöglichen; eine Korrektur mithilfe einer Vorausrichtungsstufe kann ebenfalls eine Option sein --> bitte Lösung erläutern (LV-Pos.1.89)

    CPV
    Microelectronic machinery and apparatus (CPV 31712100)
    Place
    Meißen (DED2E)

Timeline

  1. 30 October 2026: Award. Winner: ASML Germany GmbH; Tenders received: 1; Lot LOT-0000.
  2. 30 October 2026, 15:05 (UTC+01:00): Award notice Notice, version 01 (Contract or concession award notice – standard regime). Official notice
  3. 30 October 2026, 15:05 (UTC+01:00): Award notice Notice, version 01 (Contract or concession award notice – standard regime). Official notice

Buyer and place

Buyer

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
München, DE

Place of performance

  • Meißen (DED2E)

Other parties in the notice

  • ASML Germany GmbH (Tenderer), Dresden
  • ASML Germany GmbH (Winner), Dresden

Classification

CPV codes

  • 31712100: Microelectronic machinery and apparatus

NUTS regions

  • DED2E: Meißen

Official documents

No documents found in the indexed notice.

Questions and answers

Who is the buyer?

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12, München, DE.

What is being procured (CPV)?

Microelectronic machinery and apparatus (CPV 31712100).

Where is the work performed (NUTS)?

Meißen (DED2E).

Is it divided into lots?

No, the notice names a single lot.

Which procedure is used?

Negotiated with prior publication of a call for competition / competitive with negotiation.

How do I submit a bid?

On the official notice or the portal it names. Inteliwert does not submit bids. Official notice

Am I eligible?

Inteliwert does not judge eligibility. The selection criteria are in the official notice. Official notice

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Source

Publisher
Bekanntmachungsservice
Licence
CC0 1.0
Last checked
4 November 2026, 12:10 (UTC+01:00)

The official notice is authoritative. Inteliwert shows what the notice states and links to it.

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